製造新時代，一起記錄你的虛實整合之旅 隨著智慧製造的提出，虛實整合已變成時下大家共同追求的目標。實現虛實整合的路雖然漫長，但這一路並不孤單！第六屆Moldex3D全球模流達人賽以「我的虛實整合之旅」為題，邀請廣大用戶分享案例，一起記錄邁向虛實整合的足跡！ 本屆比賽適逢科盛科技成立25週年，為感謝模流達人們長久以來的支持，比賽獎金加碼放送! 得獎者可獲得高達USD 6,000 元不等的獎金，更將受邀前往西班牙參加 Moldex3D 一年一度的盛會「2021 Moldex3D 全球技術研討會(MTC) 」，並在會議上接受殊榮! 各位模流達人們，準備好秀出你最hardcore的虛實整合案例了嗎? 第六屆Moldex3D全球模流達人賽等你來挑戰! 即刻報名>> 需要更多方向嗎? 歡迎參考以下敘述輔助撰寫 模流分析與現場實 ...
發布單位：Moldex3D
2020第六屆 Moldex3D 全球模流達人賽 Moldex3D 全球模流達人賽（Moldex3D Global Innovation Talent Award）的目標為激勵國內外 Moldex3D 用戶分享模流分析實作案例及經驗。透過競賽，激發產學界開發創新的模流分析應用技巧及方法，展現模流分析為產品設計及生產帶來的價值與效益，協助全球塑膠工程相關領域培育更多智慧製造人才。
