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2021年第七届中国硬件创新创客大赛项目征集中!

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2021年第七届中国硬件创新创客大赛项目征集中!

中国硬件创新创客大赛举办至今已至第七届,影响了超过40万工程师群体,2021年大赛再次与中国深圳创新创业大赛联动,同步开启项目招募工作,我们将协同硬科技产业生态伙伴,搭建创业项目与资本之间的桥梁,挖掘孵化行业未来领军企业,助推硬科技创新创业事业的发展,为中国智造贡献力量。随着影响力的扩大,<中国硬件创新创客大赛>已成为中国硬件创新领域重要赛事之一。 赛程安排 赛事权益 现金奖励: 深创赛 企业组 一等奖:1名,奖金30万元 二等奖:2名,奖金20万元 三等奖:3名,奖金10万元 团队组 一等奖:1名,奖金30万元 二等奖:1名,奖金20万元 三等奖:1名,奖金10万元 硬创大赛硬创大赛总决赛一等奖:1名,奖金5万元硬创大赛总决赛二等奖:1名,奖金3万元硬创大赛总决赛三等奖:1名,奖金1万元 深创赛支持政策: 优秀项目推荐进入中国深圳创新创业大赛争夺1020万总奖金,单项奖金最高30万; 入围并参加半决赛的企业组选手,按规定给予市科技创新委创新创业相关资助支持; 入围并参加半决赛及以上的团队组选手,赛后2年内在深圳或深汕特别合作区注册成立企业,按规定给予市科技创新委创新创业相关资助支持; 获得国赛行业总决赛优秀及以上奖项的企业,可获得国赛相关政策支持。 福田区支持政策: 对上年度在国家、省、市政府主办的创赛中获奖且落户福田的科技企业按最高每月100元/平方米给予办公用房支持,支持面积不超过500平方米,连续支持三年。 华秋专项基金: 获奖项目将获得3000万华秋专项投资基金优先投资机会; 顺为资本,高瓴资本,愉悦资本,同创资本等知名机构联合投资机会 报名条件 大赛鼓励 半导体制造与装备、芯片设计、物联网、5G通信、新能源汽车与轨道交通、工业互联网与智能制造、人工智能及机器人、大数据及算法、智能终端 等领域初创企业及团队参赛。 报名阶段 ·深创赛福田区预选赛截止至6月15日,硬创大赛华南分赛区同步截止; 华北、华东分赛区截止至分赛区决赛日,具体时间请留意大赛官网。 立即参赛 深创赛报名链接: https://sticapply.sz.gov.cn/scs/#/ 赛区选择: 福田区预选赛-第六届中国硬件创新创客大赛 扫码添加小助手,获取报名业务手册及了解赛事配套政策 https://mp.weixin.qq.com/s/FZP6bMqf1Au3BDwHUwN09Q


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