2020「信芯杯」集成電路設計大賽

2020「信芯杯」集成電路設計大賽

總獎金:96000(CNY)

最高獎金:20000(CNY)

報名時間:即日起 ~ 2020-12-12

主辦單位:西安交通大學微電子學院

主辦單位電話:+86-029-82663426、+86-18616301121

主辦單位Email:ele@xjtu.edu.cnzhangyu69@hisense.com

一、賽事介紹

青島信芯微電子科技股份有限公司( 以下簡稱“信芯微” )為鼓勵西安交通大學的本科生和研究生從事集成電路( IC )技術之研發,以提升我國在此領域的科技水準並培養優秀科技人才,特資助西安交通大學微電子學院舉辦“信芯杯”集成電路設計大賽,並設置豐厚獎勵,鼓勵學生積極參賽。

二、參賽對象

西安交通大學集成電路相關專業( 電子、微電子、信通、計算機、自動化等 )的全日制在讀本科生或研究生( 包括博士研究生和碩士研究生 )。

三、參賽人數

2~3人自由組隊,由一人擔任隊長,並自行聯繫一名指導教師,校內教師或信芯微指導老師( 介紹如下文 )。

四、報名方式

填寫附件1報名表,隊員、指導老師和研究生導師簽字後,掃瞄電子版,以“信芯杯報名_組別_隊長姓名”方式命名發送至ele@xjtu.edu.cn

五、比賽安排

1、報名與資格審核

學生完成自由組隊後,提交報名表。組委會對報名隊伍進行資格審核後,在西交微電子網站公佈進入初賽的隊伍名單。

2、初賽

各隊伍在給定的時間內完成初賽規定的內容,並按要求提交初賽報告。組委會根據各隊伍提交的報告遴選進入複賽的隊伍名單,並在西交微電子網站公佈。賽題內容及初賽、複賽要求具體見附件2。

3、複賽

進入複賽的隊伍繼續完善設計,並完成複賽規定的內容,在規定的時間內提交完整的設計報告( 包括電路的模塊設計和仿真、整體設計和仿真,版圖設計和驗證、性能對比和總結等內容 )。複賽將以答辯形式進行,包括演講匯報、作品演示與提問等三個環節。根據設計的完成度、創新性、電路達到的性能、設計報告的規範性以及答辯現場的表現綜合打分,並根據每隊獲得的分值,按照學生組別進行綜合排名。

六、比賽日程

  • 2020年12月12日:報名提交截止
  • 2020年12月15日:資格審核完成,並公佈有效參賽名單
  • 2021年1月25日:初賽報告提交截止
  • 2021年1月30日:公佈初賽結果及進入決賽名單
  • 2021年5月中下旬:複賽及頒獎( 以複賽通知為準 )

七、獎項設置

1、本科生組/研究生組分別設置:

  • 一等獎1名20000元
  • 二等獎2名8000元
  • 三等獎3名4000元
  • 其餘複賽參賽隊伍:參與獎,原則上每隊1000元

每隊獎金四分之三平均發給隊內每位學生,另四分之一發給指導教師。

2、各獲獎學生及其指導教師分別授予獲獎證書1份,並舉行頒獎儀式公開表彰。

3、對特別優秀的設計成果,在條件允許的情況下,信芯微提供免費流片機會。

4、獲獎學生可獲西交微電子特別推薦,信芯微將對被推薦畢業生擇優錄取,簽訂就業意向協議。

八、其餘事項

1、本科生與研究生兩個組別的賽題的內容和要求有差異,學生均可報名參加。若本科生選取研究生組的題目,則比賽得分=實際得分*1.2;若研究生選取本科生的題目,則比賽得分=實際得分*0.8。複賽評審時,學生的組別信息組委會未知。

2、組委會可根據當年實際報名情況適當調整進入複賽的隊伍數量。

3、如獲獎學生就比賽的內容發表學術論文或撰寫學位論文,應在論文中加注“本研究工作獲青島信芯微電子科技股份有限公司資助”。

4、針對參賽作品,信芯微有權在同等條件下優先購買獲獎團隊作品的知識產權。此外,信芯微對參賽作品的提交材料擁有使用權和展示權。

九、舉辦單位

主辦單位:西安交通大學微電子學院

合作單位:青島信芯微電子科技股份有限公司

對比賽的任何疑問或異議可聯繫

西交微電子:田老師 ele@xjtu.edu.cn 029-82663426

信芯微公司:張女士 zhangyu69@hisense.com 18616301121

關於信芯微公司

青島信芯微電子科技股份有限公司是一家擁有完整產品規劃和定義、算法設計、數字和模擬IP設計、SoC集成與驗證、後端設計、封測設計及系統軟硬件開發的世界級芯片設計公司。

公司專注於全顯示芯片解決方案及智能SOC的開發,同時在短距離無線通信、嵌入式微處理器、液晶面板驅動等領域也形成了完整的產品和解決方案。在畫質芯片領域已深耕十幾年,已累計出貨數億顆。

目前員工超過200位,其中碩士及以上人員超過60%,70%以上的人員具有5年以上行業工作經驗,有多位25年以上設計經驗的專家。總部青島,在上海、西安、台灣、日本川崎設有研發分部,深圳、重慶設有銷售中心。

  • 2005,研發成功中國第一顆擁有自主知識產權並產業化的數字視頻處理芯片—信芯
  • 2013年,成功研製多媒體網絡電視SoC主芯片並實現整機量產
  • 2015年,發佈Hi-View Pro超高清畫質引擎芯片一代
  • 2021年,即將量產8K 120Hz畫質處理芯片、AI SOC智能語音芯片、AI視覺SOC芯片,目前TCON芯片在全球佔有率第一。

信芯微指導老師

傅懿斌:
畢業於西安交通大學微電子系,曾供職於Lattice,Silicon Image,泰鼎等國際知名半導體上市公司。模擬電路設計近15年經驗,主要從事高速低功耗SERDES IP,高性能ADC和低噪聲PLL IP的設計和開發;同時負責並領導近20餘顆量產芯片模擬IP開發,累計出貨過億顆。目前主要興趣在400G/800G光通信系統SERDES開發和超低功耗數據傳輸SERDES接口IP架構研發。
郵箱: fuyibin@hisense.com

張耀龍:
畢業於西安交通大學微電子系,曾作為模擬電路開發資深經理供職於昆泰微電子,從事高速接口類模擬IP電路開發近20年;精通視頻類接口芯片開發和相關IP設計,包括HDMI/DP/USB/mLVDS/LVDS等;負責及參與開發的芯片量產規模超過3億顆;目前主要研發方向在超低功耗IP開發和並行高速接口DDR IP開發。
郵箱: zhangyaolong@hisense.com

司派發:
畢業於復旦大學微電子系,曾作為數字設計資深經理供職於AMD與Trident,在超大規模SOC芯片開發和系統集成上有著20年的豐富經驗和上百次成功流片及量產。目前研發方向主要在HDMI/DP/USB等視頻數據接口的協議規劃和分析設計,高帶寬DDR4/5/LPDDR4/HBM IP的數字架構設計和低功耗應用規劃。
郵箱: sipaifa@hisense.com


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