2021第二十一屆旺宏金矽獎。半導體設計與應用大賽

2021第二十一屆旺宏金矽獎。半導體設計與應用大賽

總獎金:3760000

最高獎金:400000

報名時間:即日起 ~ 2021-01-11

主辦單位:財團法人旺宏教育基金會旺宏電子股份有限公司

主辦單位電話:02-28986299

主辦單位Email:goldensiliconaward@gmail.com

關於金矽獎

有鑑於高科技產業創新研發的重要與高科技人才養成之不易,為了鼓勵大學院校學生於半導體領域的研發創作精神和實作經驗,並促進產業與學術的良性交流互動,旺宏電子及財團法人旺宏教育基金會於2000年創辦了第一屆「旺宏金矽獎-半導體設計與應用大賽」。

2021第二十一屆旺宏金矽獎。半導體設計與應用大賽

旺宏希望透過金矽獎的舉辦,啟動年輕一代的創新能力。由於競賽嚴謹公開公正,加上參賽隊伍的用心與創新,「旺宏金矽獎」持續獲得各大學院校教授及學生的熱烈迴響。在產官學界的支持下,透過二十餘年來不輟的投入,累計超過四千支隊伍,近兩萬名大學院校師生曾用心投入這項競賽,這個數字除了代表了金矽獎的影響力,更代表有上萬名創新種子持續在台灣這塊土地上萌芽綻放。

「旺宏金矽獎」特別強調創新精神,除了參賽作品不斷創新外,在獎座設計也是年年突破。每年由基金會邀請新銳藝術家,從「創意」出發,運用不同材質製作出當屆獎座,旺宏期待藉由科技創新與藝術創作的完美結合,讓參賽者體會主辦單位的用心與努力。

2021第二十一屆旺宏金矽獎。半導體設計與應用大賽 競賽辦法

◎ 報名資格

‧ 於報名期間為臺灣地區大學院校全職在學學生( 含研究所 ),大學部及研究所不分組,可混合組隊( 在職進修學生及教師不受理報名 )。

‧ 每隊參賽學生以一至四人為限,每人最多可報名2隊,不限組別。

‧ 指導老師需為現任大學院校老師,每位指導老師可指導隊伍不限。

‧ 為鼓勵大學生踴躍組隊參加,於應用組部分設置大學「新手獎」,限定需全為大學生組成的隊伍方可角逐本獎項。

◎ 參賽題目

‧ 設計組-不限題,可為晶片設計或模組化之整合設計,具有原創性之作品經FPGA驗證後亦可報名參賽。依作品性質分為Artificial Intelligence、RF、Analog and Mixed Signal、Communications Baseband、Processor/SOC、Multimedia、Memory、Sensor Integration。

‧ 應用組-運用現有IC或自行開發IC製成可展示之成品,依作品性質分為Artificial Intelligence、Green、Biomedical、Automotive、Multimedia、Robotics、Digital Home、System Control、IoT。

◎ 活動時程

第一階段:線上報名

‧ 時間:即日起至2021.1.11( 一 ),一律採網站報名,網址: www.mxeduc.org.tw/SiliconAwards

‧ 說明:

1. 請於報名網站填寫報名表資料,包括:報名參賽組別、參賽類別、隊伍名稱、作品中英文名稱、指導老師、團隊成員( 隊長及隊員 )、學校及系所中英文名稱( 請依照學校網站正確書寫 )、聯絡資料( 聯絡地址、聯絡電話、手機、聯絡人 )。

2. 請至活動網站下載「參賽資格證明文件」及「作品摘要表格」。填寫完成並檢附相關證件,請掃描為電子檔後,上傳報名系統。

3. 報名成功後,參賽隊伍可憑編號於2021.1.11( 一 )報名截止日前更新資料,並在2021.4.06( 二 )作品企劃書繳件截止前,得以再更改一次隊伍資料( 包含隊伍名稱、作品中英文名稱、團隊成員等相關資料 )。請一律將更新資料或附件email主辦單位信箱 goldensiliconaward@gmail.com ,信件標題請註明「A21-XXX或D21-XXX更改作品資料」。作品企劃書繳件截止後,恕不接受上述資料更動。

第二階段:作品企劃書繳交

‧ 時間:2021.3.25( 四 )至2021.4.06( 二 )。

‧ 說明:

1. 作品企劃書:請以A4規格、12級字、單行間距,以30頁為限( 不含封面、參考文獻及附錄 ),並以PDF( Adobe Reader 7.0 )格式儲存。企劃書內容及封面請參考金矽獎網站「企劃書繳件須知」。封面請註明:參 賽編號、參賽組別、作品題目、隊長及隊員姓名。

2. 附錄資料:頁數不限,凡可呈現參賽作品之文字、影片、圖檔、聲音等資料皆可作為附件資料,由參賽隊伍自行斟酌。( 資料格式建議為PowerPoint、JPG、TIF、BMP或Windows Media Player及Power DVD可播放之影音短片 )。

3. 資料繳交:2021.4.06( 二 ) 前可憑帳號、密碼登錄網站上傳或修改作品企劃書及附件資料( 每個檔案大小以5MB為限,最多可上傳3個 ),不包含作品介紹或實物操作影片。

4. 應用組參賽隊伍,請先將作品企劃書上傳至系統,同時將實物操作影片,上傳至YouTube設為非公開影片,並提供影片連結至金矽獎網站。設計組參賽隊伍可自由選擇是否提供作品介紹影片。

第三階段:初賽審核

‧ 時間:2021.5.19( 三 )公佈設計組、應用組之優勝獎及入圍總決賽隊伍名單。

‧ 說明:

1. 初賽隊伍不需親自到場,評審依參賽隊伍之作品企劃書進行書面審核。

2. 由評審共同討論提名通過初賽審核名單,獲獎結果將公告於旺宏教育基金會網站及金矽獎網站,並以e-mail通知各入圍隊伍,名單包含設計及應用組優勝獎各8隊,設計及應用組入圍決賽隊伍各10隊。

3. 所有完成作品企劃書繳交之初賽隊伍,將可於活動結束後申請參賽證明。

第四階段:總決賽

‧ 時間:2021.6.06( 日 )。

‧ 說明:

1. 設計組以簡報及口試方式進行,每組共計30分鐘,20分鐘簡報、10分鐘評審提問;應用組以簡報、作品實物操作及口試方式進行,請將作品攜帶至現場,實際操作給評審參考。每組共計40分鐘,20分鐘簡報、10分鐘作品實物操作展示、10分鐘評審提問。參賽隊伍請使用Office Power Point製作簡報檔案,並另存成Power Point 97-2003簡報格式。

2. 決賽成績將於比賽完成後密封,其中評審團鑽石大賞、金獎、銀獎、銅獎等獎項將於頒獎典禮時公佈,優勝獎同學將於頒獎典禮前以信件及電話事先通知獲獎隊伍,頒獎典禮暫訂為2021年七月,頒獎地點將另行通知與會人員。

3. 參與決賽隊伍需於決賽前,於金矽獎活動網站上傳獎學金收據,並攜帶與報名時上傳之相同學生證明文件影本及獎學金申請文件至決賽現場。

◎ 評審方式

‧ 初賽:

邀請產官學界專業人士組成初賽評審委員及線上評審( 擔任參賽指導老師除外 ),依照報名時的分類由各類別評審先進行線上評分,再由初賽評審委員共同討論提名,設計組及應用組各選出8隊優勝獎及10隊入圍總決賽。

‧ 總決賽:

邀請產官學界專業人士共同評選( 擔任入圍參賽指導老師除外 ),決賽成績將於比賽完成後密封,並於頒獎典禮時公佈設計及應用組獲得大獎隊伍。

‧ 評分標準:

1. 設計組:創意35分、設計內容及品質25分、難易度25分、作品報告完整性15分。

2. 應用組:創意30分、作品完整度及可操作度20分、實用性20分、難易度20分、作品報告完整性10分。

◎ 競賽規範

‧ 所有參賽同學於當屆報名期間,需為臺灣地區大學院校、研究所之全職在學學生。在職進修之學生及其指導教師均不受理報名( 競賽日期依主辦單位官方網站公佈日期為準 )。

‧ 秉持匿名參賽原則,所有參賽隊伍之所有書面( 包含決賽簡報 )以及照片、圖檔、影音資料內容、檔名均不得使用學校LOGO或提及學校系所、指導教授姓名,包含於作品企劃書亦不得於參考文獻中提及指導教授姓名或其著作,也請避免使用指導教授或同系所學生之著作及未出版之論文,違者扣分處理。如情節重大者,評審得建議取消參賽資格。

‧ 所有參賽同學及指導教授同意授權隊長協助進行本屆金矽獎報名作業,並同意提供參賽作品及個人聯絡資料予主辦單位及協辦單位,作為作品審查及活動安排連絡之用。

‧ 作品企劃書可為論文、研究報告、課堂作業報告,但在本屆報名截止前,已獲得其他國際性及全國性競賽前三名獎項之同樣作品不得參加。

‧ 主辦單位如發現參賽隊伍有抄襲或參賽資格不符等情事,得隨時終止其參賽資格,如已獲獎,得要求參賽隊伍繳回已領取之獎金、獎座。

‧ 專利權由參賽者所有,主辦單位擁有優先議約權。

‧ 各組入圍者名單及簡歷,將登錄於旺宏電子人才資料庫,於未來徵才時優先通知錄用。

獎項與獎金

◎ 設計組

  • 評審團鑽石大賞 每隊獎金NT20萬元及每人獎座1座
  • 評審團金獎 每隊獎金NT15萬元及每人獎座1座
  • 評審團銀獎 每隊獎金NT10萬元及每人獎座1座
  • 評審團銅獎 每隊獎金NT 5萬元及每人獎牌1面
  • 最佳創意獎 每隊獎金NT 3萬元及每人獎牌1面
  • 優勝獎 每隊獎金NT 1萬元及每人獎狀1張
  • 最佳指導教授獎 每隊獎金NT 10萬元及每人獎座1座
  • 指導教授獎 每隊獎金NT 5萬元及每人獎牌1面

◎ 應用組

  • 評審團鑽石大賞 每隊獎金NT40萬元及每人獎座1座
  • 評審團金獎 每隊獎金NT30萬元及每人獎座1座
  • 評審團銀獎 每隊獎金NT20萬元及每人獎座1座
  • 評審團銅獎 每隊獎金NT 8萬元及每人獎牌1面
  • 新手獎( 大學生隊伍 ) 每隊獎金NT20萬元及每人獎座1座
  • 最佳創意獎 每隊獎金NT 3萬元及每人獎牌1面
  • 優勝獎 每隊獎金NT 2萬元及每人獎狀1張
  • 最佳指導教授獎 每隊獎金NT10萬元及每人獎座1座
  • 指導教授獎 每隊獎金NT 5萬元及每人獎牌1面

‧ 入圍決賽之作品,選出評審團鑽石大賞、評審團金獎、評審團銀獎各乙隊,評審團銅獎至多五隊,依評審意見及作品水準,必要時得增加隊數或從缺。

‧ 最佳指導教授獎為評審團鑽石大賞、金獎、銀獎及新手獎之獲獎隊伍指導教授,指導教授獎為銅獎獲獎隊伍之指導教授;若該隊指導教授超過一位,獎金仍以頒發乙份為限。

‧ 最佳創意獎為決賽評審以共識決選出,應用組及設計組各1。

‧ 為鼓勵大學生組隊參賽,限定全部為大學生組成的隊伍方可角逐應用組新手獎。

‧ 獎項金額超過20,000元( 含20,000 ),將依國稅局規定扣繳10%之所得稅。

企劃書繳交須知

企劃書封面

  • 請仿照 「作品企劃書封面範例」。 填寫完成並檢附相關證件,請掃描為電子檔後,上傳報名系統。( 註明:參賽編號、參賽組別、作品題目、隊長及隊員姓名 )。

企劃書內容

  • 規定所有參賽隊伍於作品企劃書及決賽報告時,所有書面資料均不得提及學校系所名稱、學校LOGO及教授姓名,包含參考文獻,請避免引用指導教授或同系所同學之著作及未出版之論文,違者扣分處理。

企劃書格式

以下格式僅供參考,參賽隊伍可依據需求自行選擇項目內容撰寫。

Project Proposal :

Introduction ( also include target applications )

  • Specification
  • Block diagram ( or software module description )
  • Pin definition ( IC project only )
  • Work Theory ( algorithm, circuitry description, protocol, flow-chart, methods, etc )
  • AC/DC specification, target system specification
  • Timing diagram ( if any )
  • User manual ( if appropriate )

Detailed Design Data Files :

  • Source code ( e.g. C code )
  • Self-documented coding style is preferred
  • IC Schematics ( or RTL code )
  • Self-documented coding style is preferred
  • Simulation stimulus ( or test cases )
  • Simulation waveforms ( or software result )
  • Emulation PCB design ( if any )
  • System PCB schematic
  • Application examples
  • Application software source code ( if any )

Verification Results and Materials :

  • Demonstration ( if possible )
  • System ( real ) test result
  • Lab measurements ( if any )
  • Performance benchmark ( if any )
  • The art work of the project ( layout, PCB, CD-ROM, etc )

Summary Report and Suggestions for Improvement and Application Potentials

  • Summaries of the project ( serve as a map to the whole project’s in-and-out )
  • Content index ( include art work )
  • Cross references
  • Valuables
  • Proposal for future plan as a result of the project ( if any )

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