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109年度教育部智慧創新跨域人才培育計畫線上成果展暨軟硬體創作競賽

109年度教育部智慧創新跨域人才培育計畫線上成果展暨軟硬體創作競賽
活動主旨：鼓勵全國各大專校院各科系學生應用所學研發軟硬體，激發軟硬體設計創意及提升軟硬體設計實務經驗，並於校園培養軟硬體設計人才；提升國內軟硬體人才培育管道，跨校交流教師教學創新與學生學習成效，培育跨領域智慧創新人才。

程式類

109年度教育部智慧創新跨域人才培育計畫軟硬體創作競賽

109年度教育部智慧創新跨域人才培育計畫軟硬體創作競賽
網路報名截止2020/11/15。
參與對象：全國大專校院在學學生；每隊成員至少2人，至多4人，不限科系。每隊伍僅能以一件作品參與展出。
參賽隊伍應自行創作軟硬體，軟硬體創作主題為「智慧生活」，舉凡利用智慧科技解決生活上的問題。

程式類 / 設計類

2020金漾獎

2020金漾獎
報名即日起~7/15受理報名。
有別過去的競賽類別，《金漾世代，數位解碼：2020數位創新選拔賽》設六大競賽類別，比賽規模更為盛大，也盛邀各大創投專家、大型企業主擔任評審委員，參賽團隊被看見的機會大增，實現創業夢想，歡迎來挑戰。

程式類 / 設計類

2020 iFLYTEK A.I. 開發者大賽．通用開發賽道

2020 iFLYTEK A.I. 開發者大賽．通用開發賽道
初賽作品提交截止日期為 8月13日17:00， 8月21日（週六）10:00公佈入圍複賽團隊名單。
決賽獎金，決賽勝出的三隻隊伍將按排名分獲8萬元、5萬元、3萬元的現金獎勵。
選手基於訊飛開放平台開放的人工智能技術，開發一款產品（軟件或硬件），作品形式不限。

程式類 / 設計類

109年度全國大專電腦軟體設計競賽

109年度全國大專電腦軟體設計競賽
網路報名時間自109年9月1日至9月21日止。
競賽資格：
（一）大專院校各科系學生皆可組隊參加。
（二）每隊成員3人，可有1位預備隊員。
（三）參加過2次以上之ICPC總決賽者不得報名。
（四）參加過5年以上之ICPC區域賽者不得報名。
（五）本次競賽參考當年度ICPC規定。報名者需符合以下任一條件

商業類 / 程式類 / 設計類

2020第八屆資訊應用服務創新創業新秀選拔

2020第八屆資訊應用服務創新創業新秀選拔
協助優秀作品與團隊朝向商品化及事業化發展，產出具產業需求之人才與技術，以促進我國資訊服務與應用服務產業蓬勃發展。特辦理資訊應用服務創新創業新秀選拔評選優秀團隊，將邀請產業、創投及育成單位等專家予以加值輔導並提供與企業及創投商機媒合機會，協助團隊作品實質商品化及事業化，歡迎有興趣之團隊報名參選。

程式類 / 設計類

2020積體電路電腦輔助設計軟體製作競賽

2020積體電路電腦輔助設計軟體製作競賽
為鼓勵大學校院學生從事積體電路電腦輔助設計工具研發，進而培育人才，促進國內IC設計暨半導體產業發展。本競賽由國內外知名企業提供五道題目，分為國際賽及國內賽同步舉行，提升我國積體電路電腦輔助設計實力，增加國際影響力。歡迎相關領域學生組隊報名參加。
報名時間：2020年2月1日(六)起至2020年5月8日(五)止。

程式類

2020年第九屆「中國軟件杯」大學生軟件設計大賽

2020年第九屆「中國軟件杯」大學生軟件設計大賽
全日制普通高等院校(含海外院校)在籍學生(含高職、本科生、研究生及以上學歷)，報名將分兩組進行，其中A組為本科、研究生及其它，B組為高職類，(本科生、研究生、高職生可報A組賽題，B組賽題只能高職生報名)。
報名階段(2020年2月21日-2020年4月30日)

程式類

2019第十七屆「育秀盃」軟體應用類

2019第十七屆「育秀盃」軟體應用類
以物聯網、擴增實境、虛擬實境、先進駕駛輔助系統(ADAS)、人工智慧、感測技術與分析、適地性服務、即時影像辨識與移動物體識別、居家應用控制等技術，應用於包含軍事、公共安全、外勤服務(運輸/倉儲/維修/巡檢…等需外勤現場工作者)、公用事業、智慧製造、交通、汽車、健康照護、通訊等產業實務，提供創新解決方案，進行軟硬體產品或服務設計開發。